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  CFC溶液严重破坏地球的生态,已被禁止使用,电子界纷纷投入到水洗制程,使用的成本增加提高,排出的废水又造成环境污染,免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用,但又限于消费性,低成本的PC板,对于计算机及其周边设备的多层板,仍会有外电气性能不良的缺点,本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处,并开发出适合于高精密的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固态的免洗透明型助焊剂。  

 

助焊剂技术参数表

 

序号

项目 SPECIFICATINITEM

规格 SPECS

1

产品编号 FLUX MODEL

F808

F80

2

焊剂类别 FLUX GRADE

松香型

透明免洗型

3

焊点光亮度 JOINTS COLCR

光亮型

光亮型

4

外观 PHYSICAL STATE

液态

液态

5

颜色 COLOR OF FLUX

淡黄

透明

6

固体含量 SOLID CONTENT(WW%)

13.0±0.5

2.5±0.5

7

比重 SPECIFIC GRAVUY(20℃)

0.800±0.005

0.79±0.005

8

沸点 BOILNG POINT( ℃ )

81.0±1.0

81.0±1.0

9

酸度 ACID VALUE(mgKOH/g)

24.0±2.0

21.0±2.0

10

电导度 CONDUCTIVITY

15.0±2.0

23.0±2.0

11

扩展率 SPRAY FACTOR

90%

94%

12

卤化物含量 HALIDE CONTENT

0.10±0.05

0.16±0.05

13

绝缘抗阻 INSULATIONRFSISTANCE

≥1×1012Ω

≥2×1011Ω

14

腐蚀测试 CORROSION TFST

PASS

PASS

15

溶剂允许吸入量 TLV OF SOLVFNT(ppm)

400PPM

400PPM

16

使用方法 APPLICAFTON

手浸、喷雾

喷雾、发泡

17

使用稀释剂 THINNER USED

X36

X38

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